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金剛证券配资機的含義

日期:2018-05-11點擊數:111贊數:0

金剛石证券配资機采用金剛石線單向循環或往複循環運动的方式 [1]  ,使金剛石線與被切割物件間形成相對的磨削運动,從而實現切割的目的。
當加工的材料不導電而需要采用证券配资的加工方式時,電火花证券配资機将失去效果,为此金剛证券配资機便開始顯現其加工優勢,其可對導電和不導電材料(隻要硬度比金剛石線小)進行切割加工。因此,金剛石证券配资機廣泛用于切割各種金屬和非金屬複合材料,如陶瓷、玻璃、岩石、寶石、玉石、隕石、單晶矽、碳化矽、多晶矽、耐火磚、環氧闆、鐵氧體、PCB以及建築材料、牙科材料、生物及仿生複合材料等,特别适用于切割高硬度、高价值、易破碎的各種脆性晶體。

工作原理:
金剛石证券配资機的切割原理與弓鋸相仿。高速旋轉并往複回轉的繞絲筒帶动金剛石線做往複運动,金剛石線被二個張緊線輪(彈簧或氣动)所張緊,同時加設兩個導向輪以确保切割的精度和面型。通過自动控制工作台向金剛石線控制台方向不斷地進給,或是控制金剛石線控制台向工作台方向不斷進給,從而使金剛石線與被切割物件間産生磨削而形成切割。切割過程中,由于金剛石線直徑小,且具有彈性,金剛石切割線在被被切割物件和位于其左右的兩個導向輪之間形成了一個張角,金剛石線呈微弧狀。因此施加到被切割物件上的力聯同金剛石線與被切割物件間的相對運动,才使切割不斷得以進行。 

應用實例:
碳化矽(SiC)是第三代半導體材料,具有禁帶寬度大、臨界擊穿場強高、熱導率高等優點,是制作高壓、大功率半導體器件的理想材料。雖然長出高質量大直徑的SiC單晶極为重要,但是晶片加工則對晶片的表面質量起決定作用,其中把體塊單晶切割成翹曲度小、厚度均勻、刀縫損失小的晶片非常重要,否則将給後續的磨抛工作帶来極大的困難。由于SiC的莫氏硬度为9.2,僅次于金剛石(其莫氏硬度为10),加工難度很大。當晶體的直徑达到2英寸時,常規的内圓切割機不能有效地工作,必須采用金剛石证券配资技術。 

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